在智能手机高度集成与微型化趋势下，传统焊接已难以应对摄像头、电池、天线等精密模组的高精度连接需求。平台模组焊接机凭借高精度、

多工艺融合与智能闭环控制，正成为行业升级的关键装备。

              核心优势

     微米级精度：重复定位精度±3μm，适应高密度主板与微型焊点

     多工艺集成：支持激光焊、电阻焊、热压焊，一机适配多种材料与结构

     智能视觉定位：自动补偿来料偏差，降低对高精度治具的依赖

     全过程质控：实时监测焊接温度、压力与质量，数据可追溯

               典型应用

      摄像头模组：VCM线圈与CMOS传感器焊接，无热影响

      电池连接：多层镍片与极耳焊接，安全可靠

      天线与中框：5G天线模块与金属结构件高强连接

       屏幕与FPC：柔性电路与驱动芯片精密热压焊接

           为客户创造价值

     将焊接不良率降至50ppm以下

     生产效率较人工提升8倍以上

     支持多机型快速换线，适应柔性生产

     全数据追溯，赋能数字化制造

     亿利平台模组焊接机以精密、智能、可靠的性能，已成为高端手机制造的核心保障，助力客户实现更高效、更稳   定、更具竞争力的生产体系。